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终于不是挤牙膏,高通骁龙8 Gen 1旗舰芯发布

高通新一代年度SOC发布,也预告了2022年的安卓旗舰手机芯正式登场。

从去年的高通骁龙888至今,如今的手机行业并没有前几年那么“黑科技”频出了,各大厂商纷纷遇到瓶颈了,就从独立阵营的IOS15的迭代更新来看,几乎毫无亮点,只能说从用户体验和使用场景上带来了新的功能,所以这次坦率的讲,我并没有抱着很猎奇的心态去期待。

终于不是挤牙膏,高通骁龙8 Gen 1旗舰芯发布

好了言归正传,本次最新旗舰芯的名称打破了以往的规律,825,835,855,888….这一次,它叫高通骁龙8 Gen 1,官方中文全称叫“全新一代骁龙 8 移动平台”,听名字感觉有进阶的意思。

经过我仔细研读了本次的发布会,我来给大家总结了一下本次带来哪些升级和优化。

终于不是挤牙膏,高通骁龙8 Gen 1旗舰芯发布

首先,骁龙8 Gen 1基于三星的四纳米工艺,带来了全新升级的 CPU、GPU、NPU,以及 X65 5G Modem 等,采用全新的Arm V9 架构 CPU,包括 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核心、2.5GHz 的 Cortex- A710 大核心、1.8GHz 的 Cortex-A510 小核心,超大核心相比上一代的 X1 有所提高。本次重点升级了核心性能,但是功耗方面却降低了30%。

对于缓存方面没有带来很明显的改动,依然还是骁龙888上面的1MBL2缓存,在图像成像和游戏方面有了很大的提升,但是按照如今的手机游戏的适配,骁龙888上面足够满足,这个时候就看游戏开发商和游戏厂商后续的动作了。

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值得一提的是关于5G模块的提升,去年面世的骁龙 888 搭载集成高通 X60 5G Modem,成为麒麟之外首个集成 5G Modem 的旗舰手机 SoC。今年的骁龙 8 Gen 1 搭载了升级的X65 5G Modem,性能上更进一步。

值得一提的是关于5G模块的提升,去年面世的骁龙 888 搭载集成高通 X60 5G Modem,成为麒麟之外首个集成 5G Modem 的旗舰手机 SoC。今年的骁龙 8 Gen 1 搭载了升级的X65 5G Modem,性能上更进一步。

在此发布会上,联想,小米, OPPO等各大厂商都预热了一下旗舰机将搭载本次最新的高通骁龙8 Gen 1,但是具体谁能拔得头筹,成为第一款搭载最新的芯片的机型请大家拭目以待吧。

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