，苹果芯片代工合作伙伴台积电 TSMC 正在试产 3nm 工艺，也就是 N3。台积电计划 2022年第四季度开始大规模量产 3nm 工艺产品。
台积电 N3 工艺的首批客户包括苹果和 Intel，并且定于 2023 年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理速度和更长的电池续航。
苹果首款 3nm 芯片可能会在 2023 年推出，包括 iPhone 15 搭载的 A17 芯片，Mac 搭载的 M3 系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。目前，M1 芯片是 8 核设计，M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核设计，无论是 M1、M1 Pro 还是 M1 Max，都是单 die 设计。传言称 M3 将采用 4 die 设计，最高 40 核 CPU。
最后，采用台积电 4nm 技术，也就是 N4 工艺的 A16 以及 M2 芯片可能会出现在明年的 iPhone 14 和 Mac 产品上。
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