投行报告指出AMD部分转向三星代工:
摩根大通的分析报告指出,AMD可能很快会同三星合作,利用后者的4LPP工艺生产Chromebook设备所用的处理器。4LPP是三星第二代4纳米低功耗节点,可为Chromebook所需的低功耗目标提供帮助。
三星的4LPP节点预计将在2022年末进入量产阶段,AMD和三星的合作可能也会在此时展开。我们可能会在2022年末或2023年初看到第一批三星制造的APU产品。AMD有可能正在评估三星的3nm节点,以便将其用于更多细分市场的产品当中。
摩根大通认为AMD只会让三星代工部分芯片,台积电仍是其主要合作伙伴。这份研究报告还预计了英特尔将在2023年成为台积电3nm工艺下仅次于苹果的第二大客户。稍早前的消息指出,英特尔第14代酷睿Meteor Lake中将融合封装来自台积电的部分组件。英特尔正在完善其Feveros高级封装技术,为融合封装不同来源的瓦片做好准备。
台积电产能本来就紧张,老冤家现在也来抢,看来AMD不得不做两手准备啊。
Z690主板贵在哪里?
Techpowerup最近撰文尝试解算Z690主板的物料成本,从而解释为何Z690主板会比前代贵那么多。
为了支持DDR5内存,Z690主板需要更复杂的多层设计,这是成本增长的一个方面。Techpowerup认为更重要的一个成本因素是英特尔12代酷睿所用的LGA1700插槽。
从表面上看,LGA1700只是比上代LGA1200增加了大约600个引脚(部分为未来的LGA1800保留)。但LGA1700插槽51美元的采购价格可能比Z590芯片组还要贵:它是Z690主板上仅次于芯片组的第二贵组件。而上代LGA1200插槽的采购成本可能在10到15美元之间。
第二个影响成本的因素是Z690要求IMVP9.1电源设计,需要支持Smart Power Stage技术的新元件。Techpowerup认为这使得Z690主板每个供电相位的成本达到Z590的两倍,成为一个无法避免的刚性成本增加项目。
第三项成本增加来源于PCIe 5.0功能,除了新插槽更贵之外,支持PCIe 5.0 x8 +x8拆分的主板还需要PCIe 5.0 Retimer芯片。PCIe 5.0 Retimer芯片的价格目前并不透明,但上代PCIe 4.0 Retimer芯片可能需要20~30美元的成本。中低端的Z690主板可能并不支持PCIe 5.0信道拆分,那样就可以省下这笔成本,但也使未来安装PCIe 5.0 SSD成为不可能完成的任务。
综合来看,英特尔12代酷睿的几乎每个新功能都为Z690主板带来了更高的成本。再加上各种原材料价格上涨、芯片短缺交期延长也会对Z690主板产生一些影响,价格贵也就成为必然。
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