今日消息，华为精密制造有限公司在深圳注册成功，注册资本高达6亿元人民币，由李建国担任法人代表，总经理和董事分别为金俊文和冉卫东担任。
从企查查的公开信息显示，华为精密制造有限公司为华为技术有限公司100%持股，经验范围包括光通信设备、光电子器件、电子元器件、半导体分立器件等制造，以及相关的技术服务、开发、推广。
正因为有提到“半导体分立器件制造”，不少网友都表示华为是不是准备好自己造芯片了？如果真是这样，那面对专利限制，华为将会有更多的话语权，不再处处受限了。
其实华为早在2004年就创立了海思半导体公司，这也是第一家中国大陆地区的芯片设计公司，目前仍在生产无线通信芯片。而本次的华为精密制造公司并非网友想象的制造手机芯片，据华为内部人士回应，该公司“具备一定规模的量产和小批量试制 (能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”
目前，华为一直在依靠库存芯片维系生存，受影响最严重的就是手机业务，可以说是举步维艰了。轮值董事长徐直军也表示正在努力解决芯片制造问题，但是这并非短时间就可以解决的事，需要中国半导体产业链共同努力，付出相当长的时间才能解决。
华为成立精密制造公司，也许只是推出自研芯片的其中一步，希望未来的华为能够越来越好吧！
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