英特尔订购高NA光刻机：
尽管英特尔将未来几年寻求台积电的代工服务，但它从未放弃发展自身制造能力。英特尔刚刚宣布从ASML订购最新的TWINSCAN EXE:5200高数值孔径EUV光刻机。
2025年前后半导体工艺将进入埃米尺度（1埃=0.1纳米），高数值孔径对于实现更小晶体管和更高晶体管密度至关重要。0.55孔径数值的ASML Twinscan EXE:5200还具备更高的生产率，每小时可以完成200片晶圆制造，而0.33孔径数值的Twinscan NXE:3600D每小时只能完成160片。
英特尔将是TWINSCAN EXE:5200的首个用户，它计划在2025年开始使用高数值孔径EUV光刻进行生产制造。预计英特尔会利用它完成其18A（~1.8nm）制程工艺。
联发科WiFi 7技术演示：
联发科刚刚进行了全球首个WiFi 7技术现场演示，展现了该技术的超高速与低延迟传输能力。WiFi 7可通过多链路聚合实现最高30Gbps的传输速度，在使用相同数量的天线时，速度比当前的WiFi 6快2.4倍。
联发科副总裁兼智能连接业务总经理Alan Hsu表示，WiFi 7技术将成为家庭、办公室和工业网络的支柱，并为多人AR/VR应用、云游戏、4K通话、8K流媒体应用提供无缝连接。
联发科预计带有WiFi 7的产品将于2023年开始投放市场。当然这是一个比较乐观的预期，WiFi 7标准的最终版本可能要到2024年才能发布。
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