科技不断发展,我们的手机越来越轻薄!我们的手机卡由大变小!但是各大研发中心还是觉得不够,在手机尺寸和空间利用上还想更上一层楼!
昨日,高通公司官宣,将向大家展示全球首次采用iSIM新技术的智能手机。
这次高通与沃达丰公司和泰雷兹合作,看来是信心百倍啊!演示时使用的是一台搭载骁龙888的三星 Galaxy Z Flip3 5G手机!该机不仅是一款折叠手机,同时还是三星的旗舰机,性能各方面都是不错的!
iSIM技术就是在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备,从而实现与许多对象的连接。简而言之,以后没有单独的手机卡和卡槽了,该技术可以将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。
在不久之前,也有eSIM 的消息传出,但是小编综合对比了一下,两者的差别还是比较大的! eSIM 卡需要单独的芯片才能使用,但是iSIM 卡却不再需要单独的芯片!
iSIM 卡消除了分配给 SIM 服务的专有空间,将 SIM 卡的功能直接嵌入在设备的应用处理器中,实现了手机空间的再次优化!
iSIM 卡技术具有以下优势:
优化先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能
将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中
运营商可用 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置
为无法内置 SIM 功能的设备添加移动服务连接功能
大家都知道,有卡就有卡槽,有卡槽就有缝隙!SIM卡槽的缝隙,严重影响设备的防水,进而限制了设备的使用场景!所以说,厂商们迫切希望能够干掉手机上所有的“孔”和“缝”。这次的iSIM新技术在手机防水方面还是做出了巨大贡献!
最后,随着这项技术的不断发展,相信之后我们的笔记本,平板等不日也能用上这项技术!今天小编的分享就到这里啦!欢迎大家点赞留言!
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