早期的手机市场上，高端手机用高通，中低端用联发科，“山寨机”用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但随着市场格局的变化，固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手机芯片市场，高通“一家独大”的局面正在发生改变。
遗憾多多地2021年手机芯片
无论是对于厂商还是消费者，高通骁龙888可能是近几年来最尴尬的旗舰芯片了，它的确有相较上一代明显提升的性能，却因为种种原因受限于发热等体验不足。于是顶级旗舰手机竞争力受牵制，消费者不得不在体验存遗憾的骁龙888机型和外围规格不够新的骁龙870机型间纠结。
在同一时期，联发科芯片的表现有了稳步提升：天玑1200性能表现直追骁龙865，成了后者差异化甚至正面竞争的主要竞品，同时用户反馈相比过去的联发科高端芯片有了不少改观。再加上天玑900等中低端产品，共同组成了上限不算高但结构相对平衡的联发科产品阵容。
华为最让人可惜，专供自有手机产品麒麟芯片遭遇生产困难，麒麟9000系列本有了和骁龙一争高下的实力与演进方向，但不得不止步于数量有限的高端手机产品，无法展现真正的市场竞争力。华为也让其他厂商看到，芯片的软硬件结合对手机产品可以带来多么重要的影响。
苹果只能说依然是那个独立于整个行业的存在，随iPhone 13系列一同面世的A15芯片仍旧大幅领先安卓阵营的芯片平台，虽然整体性能提升幅度是历代苹果手机芯片中相较上一代最小的，却明显改善能效表现，让搭载这款芯片的手机兼顾续航和性能在市场销售上也能“真香”。
三星还在继续推出手机芯片产品，但在生产工艺等因素影响下难有优于相似架构产品的表现，少有第三方品牌采购使用。一个特别的消息是，谷歌通过与三星合作生产，在Pixel 6系列上使用了加入自主设计的Tensor芯片，或许意味着自研芯片将成头部手机厂商新方向。
苹果全系实现自研
简单来说，M1 Ultra就是将两个M1 Max通过创新的封装架构连接在一起，记住M1 Max+M1 Max=M1 Ultra就对了图片M1 Ultra采用128GB统一内存、1140 亿晶体管、22 万亿计算、800GB/s内存带宽，相比 M1 Max 媒体处理性能提升两倍。
自此苹果已经在其所有产品线上实现了自研芯片的搭载，并且都是业内最强水平。
配合新的芯片，苹果带来了Mac Studio台式主机，Mac Studio内置双离心风扇，正面接口有两个USB-C ，一个SD卡槽，这个对于办公一族来说可以说是非常方便了。
后置接口方面，Mac Studio采用了4个雷电4接口、10Gb网口、两个A口、HDMI接口、3.5mm耳机以及Wi-Fi6和蓝牙5.0并且内置了电源。M1 Max版本最高64GB统一内存，M1 Ultra最高128GB统一内存，最高可选8TB存储。
此外苹果还发布了一款显示屏，Studio Display采用27英寸全面屏设计，支持TrueTone、5K 分辨率、铝合金外壳，支持最高600nits亮度、10亿色显示、原彩显示，屏幕表面有抗反射涂层。自带12MP前置自拍摄像头、支架支持上下调节，最多转动30度、四个低音喇叭，两个高音喇叭搭载A13处理器，你没有看错就是A13。
联发科全面逆袭
而在手机芯片市场，联发科正在上演着一出逆袭大戏。据数据，2021年第4季度，联发科依旧排名第一，占有33%的市场份额，虽然与去年同期37%的数据相比有所下降。但深层次看，联发科的芯片实力正在被市场所认可，尤其是前几年一直冲击失败的高端芯片市场。
OPPO、vivo、小米等品牌都已官宣将会推出搭载天玑9000平台的旗舰手机，第一部天玑9000真机已由OPPO Find X5系列首发。
不仅如此，联发科近日还发布了次旗舰芯片天玑8000/天玑8100，全面瞄准骁龙870/骁龙888，其真机将由Redmi K50系列首发。
与此同时，联发科在普通消费者心中的口碑也因其芯片的优异表现而在不断扭转，慢慢告别了过去其只适用于平价手机的固有印象。联发科和高通在手机芯片市场的一场大战才刚刚开始。
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