手机厂商纷纷自研影像芯片，打造“中国芯”突出重围

如今，手机大厂同质化竞争严重，在华为的系统级芯片SOC被境外打压后，“中国芯”发展大任将由哪个厂商担起？

从目前的情况看，其他厂商发展SOC的起步已经太晚，需要追赶的路子较远，而“短视频”时代的到来，带出了一片影像芯片的蓝海市场。另外，在云端概念提出后，以中国电信“天翼1号”为代表的云手机对“中国芯”的需求也极为迫切。在这个差异化竞争的芯片市场，究竟谁能突围？

手机厂商转向研制影像芯片

近日，在OPPO发布的新手机Find X5系列中，有款首次采用了OPPO自研的影像芯片“马里亚纳MariSilicon X”。这与小米、vivo早前的行动相互呼应。小米在2021年3月发布了自研图像处理芯片——澎湃C1；vivo则于2021年9月在其X70系列手机中首次采用自研影像芯片V1。

时代所需，在短视频蓬勃发展的今天，用户对高强度影像算法的需求正在日益倍增。即使通用芯片解决方案中的高通和联发科能够带来纸面上赶超苹果A系列芯片的算力，也无法满足厂商自己的影像和算力需求。可以说，在影像芯片这块“拼图”补上以后，几大国内手机大厂才能拿到芯片赛道的下一阶段入场券。

国内手机厂商发力“中国芯”

芯片是手机绕不开的核心元器件，更是未来各大手机厂商摆脱掣肘、实现发展壮大的必经之路。

至于国内手机厂商为何集体转向选择自研影像芯片，而非系统级芯片SOC，赛迪智库无线电研究所高级咨询师钟新龙表示，强化影像已成为当前手机厂商走差异化竞争的核心竞争力，推出自研影像芯片无疑能让手机厂商如虎添翼。

此外，如今不仅小米ov靠影像芯片撑起“中国芯”大旗，另一家可以接过国产SOC大棒的紫光展锐，也已经成为除高通和联发科之外，全球第三大独立手机芯片提供商。例如，开启云端手机先河的中国电信“天翼1号”使用的正是紫光展锐的SOC。也正是云手机概念的提出，倒逼整个芯片算力走向云端，减轻了用户手中终端的运算负担，厂商开始转向满足用户更为极致的影像需求。

差异化竞争成关键

展望芯片产业，自研、差异化，成为了核心关键词。

OPPO首席产品官刘作虎认为，想要真正做出有价值的创新，唯一的路径就是自研，而且是深入到通信、芯片、材料底层的深度自研。

vivo相关负责人也表示，复杂光源的夜景以及拍摄视频时，运算量呈指数级增长，对手机的算力提出了更高要求，而传统的软件解决方案不能很好满足这一需求，因此，最终采取通过自研影像芯片与主芯片软件算法协作，实现软硬结合，改善用户体验。

鉴于“东数西算”工程的开启，云上算力将不断增强，传统追求SOC性能的观点将随着算力时代的到来被逐渐边缘化。例如中国电信推出的“天翼1号”云手机的整体方案设计就可在一定程度上减缓系统级芯片SOC的性能需求。但是，使用云手机的用户愿意放弃更好的影像效果吗？

因此，致力于自研“中国芯”的终端厂商从影像芯片入手正是明智之举，目前，这片产业蓝海还未形成较大竞争，可谓前景广阔。