华泰证券近期发布研报,在研报中给出了明确的解读:未来十年AI在数据中心和边缘计算场景将大范围落地,而AI芯片国产化也成为重要行业主题。
近日,寒武纪正式发布新款训练加速卡MLU370-X8。MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元370,集成寒武纪MLU-Link™多芯互联技术,主要面向训练任务,在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中, 8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%,并已实现商业化部署。
回顾寒武纪成立以来的发展历程,纵观2016年到如今,寒武纪在过去6年中不断出新:已研发推出覆盖终端(1A处理器,1H处理器,1M处理器)、边缘端(思元220芯片及MLU220-M.2、MLU220-SOM)、云端(思元100芯片及MLU100,思元270芯片及MLU270-S4/F4,思元290芯片及MLU290-M5、MLU-X1000,思元370芯片及MLU370-S4/X4/X8)的智能芯片及加速卡产品。如此看来,寒武纪在“设计自己的芯片”这件事上,对比芯片设计行业2-3年的平均开发周期而言,寒武纪可以称得上是“高产”。
寒武纪高速发展的原因,除了源于自身长期研发的积累,以一年一“芯”品的速度,结合“云边端一体化”的发展战略,快速实现了盈利模式的横向延展外,更重要的是市场对于高端芯片的迫切需求。
相关资料显示,在全球芯片竞争加剧以及严重缺货的大环境下,国内芯片半导体行业正式驶入快车道。据相关数据统计,仅在2020年,中国就新增超过2万家半导体相关企业,增速达到32%。在芯片设计领域,截至去年底,国内已有超过2000家芯片设计公司。
增速喜人的背后,却是无奈的现实,2000余家芯片设计公司中,绝大多数实力单薄,技术能力储备不足,产品和市场高度趋同,创造的利润甚至不如一颗大白菜。如此现象只能造成低端市场的不断内卷。而在高端市场中,能够设计出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能数字芯片的企业依然凤毛麟角。
所以,寒武纪的高端数字芯片产品,就成为了芯片市场的重要补充,稀缺度较高。目前,寒武纪的客户已经覆盖大量头部服务器厂商、云计算客户,辐射金融、交通、能源等主要应用领域。
目前,中国芯片行业迎来了黄金的发展时机,但这并不意味这可以走捷径,或弯道超车。芯片是一个讲求“扎实功底”的行业,外部市场诱惑之下,打铁还需自身硬。中国芯片更需要寒武纪这样不计成本的执着者,持之以恒,才能在国际高端芯片市场赢得一席之地。
芯片,寒武纪,加速卡,市场,行业