临近年底，智能手机市场的新一轮竞争虽然还未开启，但2022年的新款旗舰处理器竞争却正在悄然进行，与高通竞争数十年的联发科终于重新入局高端旗舰市场，重磅发布天玑9000 Soc，与之前的天玑1000、天玑1200不同，这一次的天玑9000是联发科有史以来最强悍的旗舰平台，也是当前Android阵营中性能最强的旗舰平台。
在主要的参数方面，联发科天玑9000占据多项技术的“全球首发”名头，例如“台积电4nm工艺”、“ARM Cortex-X2大核”、“Cortex-A710”、“Cortex-A510”、“Mali-G710 MC10”、“LPDDR5x”等多项技术，天玑9000均为全球首发，此外天玑9000还首次支持蓝牙5.3连接标准、支持WiFi 6E无线网络，以及最高支持的3.2亿像素主摄等特性，整体性能在安兔兔的跑分成绩超过100万分，其中多核性能甚至可以直接对标苹果最新的A15芯片。
不过联发科当前的主要对手仍然是高通，两家芯片厂商的交手已经有很长时间，不过一直都是联发科屈居下风，网友也给联发科加上了“千年老二”的称号，从2017年暂停高端芯片，到2019年推出天玑系列芯片，联发科用两年时间成长，虽然此前的天玑1000系列也被称为旗舰芯片，但在主流市场上，最多可以看作是次旗舰芯片。
这次联发科推出全新的天玑9000，从参数上来看，可以称得上是真正的旗舰芯片，有外媒透露其综合性能已经超越高通在2021年的年底芯片——骁龙888，由于最新的骁龙8 Gen1还未正式发布，所以两款芯片还不能进行正面较量，不过已经有媒体爆料过骁龙8 Gen1的关键参数，对比已经发布的天玑9000，在CPU的主频部分，天玑9000占据优势，至于哪一款芯片更强，还要等搭载两款芯片的机型全部推出以后才能确定，但可以确定的是，联发科的天玑9000将会成为高通在高端旗舰市场的绝对强悍对手。
从2021年开始，高通和联发科都采用了双旗舰方案，高通推出骁龙870和骁龙888两款平台，联发科推出天玑1100和天玑1200两款平台，前者降低成本、主打性价比市场，后者主攻强悍性能市场，到2022年的旗舰平台一样，虽然现在还不确定高通会推出几款Soc，但联发科除了已经发布的天玑9000，还有一款未发布的次旗舰芯片，预计命名为“天玑7000”。
根据当前网友爆料的消息，天玑7000将会继续采用台积电的5nm工艺制程，虽然更多参数还不能确定，但整体性能会超越高通的骁龙870，不过还达不到顶级旗舰的水准，自然也比不上高通的骁龙888，但在功耗和发热方面可能会让更多人容易接受。
在天玑9000和天玑7000的对应机型上，目前基本可以确定包括小米、三星、OPPO、vivo以及一加、realme、摩托罗拉均会推出搭载天玑9000的旗舰机型，不过在搭载天玑7000的产品方面，目前有传闻称小米旗下的Redmi不仅要首发，而且将会在国内市场独占这颗芯片，而搭载这颗芯片的机型将会是Redmi K50系列中的Redmi K50游戏增强版，只是这次的Redmi K50游戏增强版会有两个版本，标准版搭载天玑7000，高配版搭载天玑9000，同时面向海外市场的POCO F4 GT会和高配版的Redmi K50游戏增强版一样搭载天玑9000。
在Redmi K50游戏增强版的其他配置方面，预计标准版会采用6400万像素主摄，搭配1300万像素超广角镜头、800万像素长焦微距镜头，以及一颗200万像素的景深辅助镜头，而在高配版本中，将会增加1亿像素的主摄镜头，这款机型的整体外观ID会延续Redmi K40游戏增强版。
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