来自 Nikkei Asia 的报告称，苹果芯片生产合作伙伴台积电 TSMC 将开始生产苹果首款自主设计的 5G modem 芯片，这款芯片将首次出现在 2023 年的 iPhone 上。为了能自主设计 5G 芯片，苹果已经努力多年，包括 2019 年收购 Intel modem 业务。苹果的最终目标是不再依靠高通供应 5G 芯片，毕竟 5G 芯片是 iPhone 中非常重要的芯片之一。
苹果计划采用台积电 4nm 工艺量产首款自研 5G 芯片。同时，苹果正在开发射频和毫米波组件以补充 modem。两位知情人士说，苹果还在为 modem 专门开发电源管理芯片。
上周，高通表示 2023 年，只能获得 20%的 iPhone modem 订单，这些 iPhone modem 订单是旧款 iPhone，而 2023 年的新款 iPhone 将搭载苹果自研 5G 芯片。高通认为，在全球大部分市场，苹果将使用自己的modem 方案，只会在某些特定市场继续使用高通modem。
除了苹果自研 5G 芯片。台积电 TSMC 的 4nm 工艺还会帮助苹果生产明年 iPhone 上搭载的 A 系列芯片。
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