传言成真，苹果正在逐步摆脱高通

苹果对于供应链管理的策略一般都是“不把鸡蛋放在同一个篮子里”，核心的技术自己去研发。这才是苹果产品强大的原因所在，无论是iPhone系列手机，还是iMc系列的电脑都是如此。现在苹果又把目光瞄上了5G芯片的研发，目的在于摆脱对于高通的依赖。

其实这个消息早在一周前就传过，只是权威媒体没有报道过而已。现在基本可以确认苹果自研5G芯片取得了突破性的进展，因为11月24日来自全球权威媒体《日经亚洲》的报道显示，目前苹果正在与台积电建立进一步密切的合作关系。目的在于减少对于高通的依赖，启计划从2023年起让台积电生产苹果自研的5G芯片，当然是与苹果自研的A系列处理器集成到一起了。

实质上摆脱对高通的依赖一直就是苹果的梦想之一，当年在4G时代就由于不满“高通税”转入英特尔的阵营，无论英特尔的基带实在是不争气。也就是从那个时候起iPhone手机的信号问题成为苹果永远的痛，虽然自iPhone 12系列开始苹果又重新回到高通的怀抱，但是在信号之上并没有多大的改善。

因此业内称无论是高通还是英特尔都不背iPhone手机信号不好的锅，那是苹果自己的天线设计出现了问题，不是人家的5G基带性能不佳，为何安卓阵营就不出现信号的问题呢？

苹果做自研基带芯片，业内担心的还是信号问题。毕竟苹果此前从来没有涉及过这一领域，而且苹果收购的是英特尔的基带团队，加上做基带不像做芯片要涉及到4G、5G很多的专利问题。不过以苹果的特性既然做就要做最好，就像苹果A系列仿生芯片，几乎领先高通两年的时代，像苹果M系列芯片一诞生就把英特尔按在地上摩擦一样。