彭博社消息，为绕开美国的技术封锁，华为正计划将智能手机设计授权给第三方，以更方便地获取芯片等关键手机部件。目前，华为已与多家第三方企业合作，让自家的5G芯片「借壳重生」。
据彭博社报道，为了绕开美国的封锁，华为正计划将其智能手机的设计授权给其他公司，以获得目前无法获取的关键手机部件，比如芯片。
目前，交易谈判已经在进行之中。
据称，此次的授权交易方包括国有企业中国邮电器材集团有限公司（PTAC）的子公司 xNova。目前，xNova已经在其电商网站上销售华为Nova系列手机。
据报道，新协议将允许PTAC销售基于华为设计的自有品牌手机设备。这样，华为负责设计智能手机，不受美国制裁影响的公司可以自己购买任何所需的部件，并出售自有品牌的手机。
看上去确实是个双赢局面。
值得注意的是，几个月之前，微博上@Hinova 品牌已经注册认证，认证方正是中邮通信设备有限公司。该公司正是此前曾参与联合收购荣耀的中国邮电器材集团有限公司的全资子公司。
而另一家参与此次授权交易的企业，是电信设备制造商鼎桥通信技术有限公司（HD Tech）。该公司同样和华为的关系十分密切。
公开资料显示，鼎桥通信成立于2005年，华为轮值董事长徐直军在鼎桥通信担任董事，并且是鼎桥通信控股股东TD TECH HOLDING LIMITED的负责人。
值得注意的是，此前不久，电商网站京东曾上架了鼎桥科技的一款5G手机「N8 Pro」。这款手机搭载了麒麟985芯片，支持5G网络，目前华为自家手机都无法实现这些功能。
这款手机的外观也和华为Nova 8 Pro非常相似。
鼎桥对媒体表示，这款手机品牌是鼎桥，但元器件确实是从华为采购的。不过，这款N8 Pro在预售之后没几天就被下架了。
华为硬件、自有品牌。有消息称，这款短暂露脸的N8 Pro将在本月底作为Hinova手机正式上市。
到目前为止，所有参与此次授权交易谈判的公司都对此保持沉默。
外部压力依旧，美国打压不大可能放松
尽管此前有人预计，拜登政府会在对华为的禁令上做出一定让步，但目前为止并没有显示出什么缓和。华为面临的外部压力在未来很长一段时间内缓解的可能性不大。
6月3日，拜登政府签署了一项新行政命令，将包括华为、中芯等59家中企列入投资「黑名单」，禁止美国实体与名单所列公司进行投资交易。
本月早些时候，美国总统拜登签署《安全设备法》，禁止华为、中兴等被视为美国「安全威胁」的企业获得新的电信设备许可证。
同时有消息称，华为的一些工程师已经开始重新设计一些智能手机的电路，以适应高通或联发科的处理器。
「荣耀」分离效果显著，5G芯片「借壳重生」
实际上，自2018年面对美国打压以来，华为一直在努力调整经营策略。此前，华为已经尝试通过授权或出售的方式，将业务部门划归第三方，绕开美国的封锁，取得了明显成效。
去年11月，华为将旗下表现强劲的子品牌「荣耀」整体打包出售给深圳市智信新信息技术有限公司，该公司主要出资方为深圳市国资委的全资子公司，占股比例为98.6%。
华为完成出售后，不再持有新荣耀公司的任何股份。荣耀方面表示，与华为的分拆使其能够恢复与主要供应商的业务关系，因为美国的出口限制并不适用于新的公司。
这一做法效果明显。从去年年底至今，荣耀已经实现了国内手机出货量的「触底反弹」。
据统计，为了应对美国的政策性打压，华为旗下多个手机子品牌已经以「智选」的形式与第三方公司合作，让华为的5G芯片「借壳重生」。
这些手机使用第三方公司的自有品牌，但其设计和核心硬件技术上，由华为提供支持。目前合作方包括联通、电信、移动等几大运营商，还有此次参与设计授权交易的中邮通讯和鼎桥通信。
有微博网友@YODREAM俊科技表示，「华为还是有着强大的品牌整合能力，华为手机不但没有挂掉，现在还更好地活着。等到哪天把芯片问题解决，这些手机会全面升级为鸿蒙系统，只是时间问题。」
确实，只是时间问题。我们等待着华为重新登顶的那一天。
出处：ChinaIT
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