英特尔第14代酷睿晶圆曝光：
CNET最近参观了英特尔位于亚利桑那州的芯片制造工厂，蚀刻、化学气相沉积、化学清洗、芯片封装和检测设施全部开放，拍摄到了大量未上市芯片的照片。
其中包括制造中的Sapphire Rapids下一代至强处理器、应用EMIB高速互连技术连接多个小芯片的Ponte Vecchio加速器，以及大家更为关心的第14代酷睿处理器的测试芯片。
现在我们还有机会一睹第14代酷睿处理器的真容。不过要说明的是，现在看到的并非是将在2023年上市的Meteor Lake实物，而是英特尔为了“练手”做出来的测试晶圆。
位于300mm测试晶圆上的Meteor Lake测试芯片使用了英特尔Foveros 3D封装技术，可将不同工艺制造的多个小芯片组合成完整的处理器。
结合英特尔之前披露的消息，Meteor Lake至少由计算、SoC-LP和GPU三个不同瓦片组合而成：
我们可以在晶圆上看到4个小瓦片，他们的具体功能还不清楚。Metror Lake的计算核心预计将使用Intel 4（7nm）工艺制造，据说Intel 4的性能将相比当前的Intel 7（10nm）提升20%。
目前英特尔正在亚利桑那州的CH4晶圆厂测试和完善高级封装技术，未来还将扩展到新墨西哥州和俄勒冈州的晶圆厂。
首次告别环形总线互联结构、首次应用EUV光刻、首次大规模应用Forveros 3D封装，英特尔第14酷睿身上的新技术着实不少，就让我们一起期待吧。
DDR5内存可能涨价：
已经非常贵的DDR5内存，可能将变得更贵。据电子元件供应商chip的消息，缺乏足够电源管理芯片（PMIC）导致了DDR5内存的供应紧缺。
PMIC是DDR5内存必须的组成部件之一，而目前PMIC订单的交货时间已经拉长到35周，形势异常严峻。
DDR5内存中的PMIC芯片相比DDR4中的电源管理方案贵10倍，由于供需比不断恶化， 12chip预计DDR5内存价格将会继续上涨。想坐等DDR5内存价格很快下降的愿望恐怕要落空了。
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