高通定档11月30日举行骁龙技术峰会，有望带来下一代骁龙8系列处理器，基于三星4nm工艺制程，安兔兔跑分突破百万大关。为了截胡高通，联发科毫无征兆地发布天玑9000芯片，不但首发台积电4nm工艺制程，更拿下首款跑分突破百万安卓芯片桂冠，还有更多重磅参数公布。
天玑9000就是之前传闻中的天玑2000芯片，不清楚为什么发布前临时改名，难道是因为华为麒麟9000过于成功吗？可能联发科想要借一波华为的“欧气”，同时向外界证明此次升级非常大，从天玑1200直接升级到天玑9000质的跨越，从参数上讲确实对得起命名规则，升级幅度非常大。
联发科天玑9000工艺制程非常先进，成为全球首款基于台积电4nm打造的旗舰芯片，理论上可以获得更优秀的性能和功耗表现，安兔兔跑分达到1007396分。安兔兔表示，天玑9000是首款获得承认，安卓阵营跑分突破百万大关的旗舰芯片，不仅领先天玑1200处理器，CPU成绩甚至还要领先骁龙888Plus芯片17.6%左右，由此可见性能多么彪悍，堪称安卓史上最厉害的处理器。
具体参数方面，天玑9000采用1+3+4八核架构，也是联发科首款真正意义上三丛集架构的芯片。1个Cortex – X2超大核，频率为3.05GHz、3个Cortex – A710大核，频率为2.85GHz、4个Cortex – A510小核，频率为1.8GHz。虽然高通下一代芯片尚未发布，根据此前供应链消息显示，骁龙8Gen1八核频率可能略低一些，不过鉴于高通的性能调校更为激进，具体表现有待发布后对比。
GPU方面天玑9000采用Mali – G710 MC10架构，同时集成6核APU，全球首款支持LPDDR5X内存，频率达7500Mbps内存。同时支持最高3.2亿像素镜头、支持144Hz刷新率2K屏幕、支持WiFi6E、支持蓝牙5.3等等2020年才会普及的黑科技。联发科几乎赋予天玑9000芯片最高规格，只等着和高通骁龙8Gen1芯片背水一战，两款顶级安卓芯片破釜沉舟真正要决战紫禁之巅。
根据联发科方面消息，天玑9000预计明年第一季度迎来商用量产，小米、OPPO、vivo荣耀等国内主流手机品牌都有采用，打造高端旗舰。
话题：小伙伴们，基于联发科天玑9000芯片的强劲表现，你认为联发科能够逆转超越高通骁龙吗？相关住在留言，评论区和小伙伴们交流一下吧。
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