多年来，苹果在自研5G基带已经不是秘密，之前的传言都表明苹果的基带将2023年推出。众所周知，苹果的每一次推出新产品基本上都能改变行业游戏规则，比如iPhone，iPad 等等，并高调宣布。
近日有消息称，苹果可能正在与台积电建立更为紧密的合作关系，其计划从2023年起让台积电为iPhone手机生产自研级5G基带，从而减少对高通的依赖关系。
据了解，该计划可能与台积电的4nm芯片技术有关，苹果或采用这种制程工艺设计首个5G 调制解调器芯片。
与此同时，苹果还正在开发自己的射频和毫米波组件，以作为调制解调器的补充。另外，苹果也在为调制解调器开发自己的电源管理芯片。
另有消息称，高通高层曾对外表示，预计苹果在2023年上架的iPhone手机里，使用高通5G调制解调器的比例将仅为20%，这可能是在暗示苹果自研5G基带芯片的大规模应用。
值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。目前，苹果iPhone13系列采用的仍是高通的骁龙X60 5G调制解调器。
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