就在上周，联发科新一代旗舰天玑9000霸气发布，安卓阵营新添猛将！据了解，该款芯片配置十分硬核，采用了全球首个台积电4nm工艺和最新的Arm v9架构，安兔兔跑分率先破100万，稳坐手机芯片性能第一。
CPU方面，天玑9000配备了1个Arm最强的Cortex X2核心，频率达到了3.05GHz，3个Cortex A710核心频率高达2.85GHz，还包含了4个Cortex A510能效核心。整体来看，在Arm v9最新架构加持下，大核能打，小核能省，天玑9000的CPU配置可以说是武装到了牙齿。根据官方公布的信息，天玑9000在GeekBench 5.0多核测试中得分超过4000分，可见其高规格下的CPU实际性能表现十分强劲。
联发科天玑9000全球首发了Arm Mali G710 GPU，Mali G710 MC10内置了10核心，相比当今的安卓旗舰，性能提升高达35%，能效增强更是达到了60%，支持180Hz FHD+显示，并且还支持今年起热度不断提升的Ray Tracing移动端光线追踪图形渲染技术。
本次联发科天玑9000的升级还包括其支持的内存规格方面，全球首发了LPDDR5X，速率可达7500Mbps，大幅提升App启动、多媒体内容存储、游戏加载等应用的速度。结合强劲的CPU、GPU和对LPDDR5X内存的支持，天玑9000这“三板斧”对于明年旗舰手机综合性能的提升是巨大的。
天玑9000还拥有Imagiq Gen 7系列ISP，处理速度高达每秒90亿像素，可见其在计算摄影方面的强大实力。这个最新的ISP最高支持3.2亿像素摄像头，支持三个摄像头同时处理18位HDR视频且三摄均支持三重曝光，同时拥有低功耗表现，为明年各家旗舰手机的影像技术提供强大助力。
联发科的“高能效AI”一直表现十分amazing，这次的天玑9000带来了第五代AI处理器APU。根据现场公布的数据来看，性能和能效均得到了400%的大幅提升。不久前联发科表示，在拍照、摄像、显示、游戏等高频应用场景中，相比峰值AI算力，每瓦有效AI性能才是确保并提升用户长时间稳定体验的关键指标。
而在整个行业都关心的5G方面，天玑9000集成了联发科新一代5G基带M80。M80基带符合即将在明年开始大规模商用落地的3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。速度方面，通过3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps。新一代5G基带M80还率先支持了R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，集多项5G领先技术于一身的M80基带堪称5G标杆。
特别值得关注的是，天玑9000集成的M80基带采用了MediaTek UltraSave2.0省电技术，可大幅降低5G通信功耗，连接模式下功耗可降低32％，高速模式下则可节电27%。此前M70基带就凭借MediaTek UltraSave省电技术大获市场好评，这次天玑9000集成的M80基带升级到MediaTek UltraSave2.0省电技术将进一步带来优秀的功耗表现。
天玑9000还支持最新的蓝牙5.3，支持Wi-Fi 6E 2×2MIMO，大幅提升了无线网络连接性能。包括其支持即将到来的蓝牙LE Audio，可提供双链路真无线立体声音频体验，这些先进的技术对游戏、流媒体高清视频播放以及视频会议等应用来说至关重要。
整体来看，联发科天玑9000的巨大提升可以说是全方位的，强劲的性能和出色功耗表现让其稳坐市场第一的位置，这场天玑9000首秀带来的十个“全球第一”再次体现出联发科天玑旗舰深厚的技术实力。
根据之前爆料的消息来看，这颗天玑旗舰芯片已被全球手机厂商大批采购，OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证，对天玑旗舰的性能和功耗表示满意，一周前的vivo神秘手机被爆出搭载联发科芯片跑出了破100万的成绩，可见天玑9000在各家新品中的进展十分迅速。
总的来说，今年联发科天玑芯片的表现确实给力，这次天玑9000的发布也预示着明年旗舰市场整体格局势必会发生巨大改变，期待明年的旗舰市场。
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