11月25日消息，据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。
从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的，是芯片级封装（CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。
三星目前的图像传感器，采用的板上芯片封装（COB）技术。COB也是图像传感器常用的封装技术，但由于在封装过程中可能受到污染，因而需要洁净室。
与板上芯片封装技术相比，芯片级封装技术在过程上有简化，也不需要洁净室，能降低封装的成本。同时由于封装在晶圆阶段就能进行，也能提高封装的效率。
不过，外媒在报道中也提到，芯片级封装只适用于低分辨率的图像传感器，大部分高分辨率的图像传感器仍采用板上芯片封装技术。但外媒在报道中也提到，芯片级封装技术也在持续改进中，以支持高分辨率图像传感器的封装。
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