高通被嘲讽！联发科：全球只有一家公司芯片有发热问题！

前些时联发科发布了全球首款4nm手机芯片，将原本天玑2000直接改名为天玑9000，采用了台积电4nm工艺制程，而且搭载这枚芯片的手机也很快会和消费者见面。

联发科天玑9000处理器从目前的跑分来看，已经轻松突破了100万分大关，根据联发科官方宣传的天玑9000无论是在CPU还是在GPU方面都要领先高通骁龙888芯片，而且整体的性能领先幅度达到了惊人的35%，更离谱的是在单核性能上可以和苹果今年9月份发布的iPhone13系列搭载的A15处理器相媲美了，要说领先骁龙888高达35%还是敢信的，要说单核性能媲美苹果A15或许就有些夸大的成分了，毕竟苹果A15在Geekbench5跑分平台上单核目前遥遥领先达到了1735分，再来看看联发科目前量产在售的天玑1200，单核跑分仅为925，而且骁龙888单核跑分为1120，所以超过骁龙888是可以理解的，但和苹果A15单核成绩还有太大的差距的。

近日联发科副总裁接受采访时表示，他们对天玑9000芯片表示很有信心，他还称“现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。”“我认为大家都明白，骁龙888并没有提供承诺或预期的体验，对吗？他表示对天玑9000十分有信心，而且在这里嘲讽了高通骁龙888的发热问题，这也意味着天玑9000芯片采用的更高端4nm制程下功耗和发热问题将比骁龙888控制的更好，性能释放的更好。

联发科官方也表示目前全球芯片持续短缺，他们并不担心，而且有信心已经在为明年冲击高端芯片产品确保了足够的产能。

联发科官方明嘲高通骁龙888发热，让骁龙888默默的不敢作声了，但值得一提的是高通将在本月30日骁龙发布会上带来全新的骁龙8gen1旗舰芯片，而目前这款芯片的跑分已经泄露了，跑分接近104万分，或许在骁龙8gen1上高通可以改头换面，彻底解决骁龙888上发热功耗过大的诟病了。